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行之有效 一种超纯水处理系统芯片表面清洗工艺

2021-08-03 09:59

  随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段,集成电路芯片制造工艺中所要求的芯片表面的洁净度越来越高,为了保证芯片材料表面的洁净度,集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工艺。

  传统的清洗方式是利用去离子水冲洗芯片,这种方式中,去离子水以很高的流量冲击芯片,将芯片上的杂质和污染物冲走,从而达到清洗效果。但是这种清洗方法对芯片的冲击力过大,容易造成元件图案的损坏,并且这种清洗方式的去离子水的利用率低,导致资源浪费。另一种清洗方式是采用盐酸或氢氟酸进行浸泡清洗,然而,此种清洗方法的清洗效果不佳,表面残留的溶液会对芯片表面造成腐蚀。故此,亟需一种改进的芯片表面的清洗方法,以克服以上的缺陷。

  超纯水是在反渗透技术的基础上,设有介质过滤器,活性碳过滤器,精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床系统等。有效去除天然水中常见的可溶性无机物、有机物、颗粒物、微生物、可溶性气体等杂质。超纯水处理系统工艺流程如下:

  预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→精制混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象

  为满足用户需要,达到符合标准的水质,尽可能地减少各级的污染,莱特莱德超纯水处理系统在工艺设计上,以国家自来水标准的水为源水,系统运行安全、稳定、可靠,并实现系统设备的远程监控。运行出现任何异常时,系统可进行联锁保护,确保为集成电路芯片行业提供用水保障。

 

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