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近零排放绿色工艺应用 实现集成电路清洗废水达标排放

2022-01-14

  随着电子等智能产品在人们生活中的逐步普及,电子行业尤其是集成电路芯片加工技术已变得炙手可热。集成电路是电子产品的核心部件,其质量的优劣直接影响着整机产品的性能和可靠性。因此,集成电路制造过程中的硅氧化、光刻、外延、扩散和引线蒸发等许多步骤,都要用物理或化学的方法去除硅片表面的污染物和其本身的氧化物,从而得到符合清洁度要求的硅片,但是也会产生大量的废水。

  电子工业废水与生活污水不同,具有水量大、污染物多、污染物多、生化性差、总溶解固体盐(TDS)高、氨氮、氟化物含量高等特点。因为这类废水可生化性差(BOD/COD<0.1),而且由于城市污水处理厂工艺技术的限制,出水中总氮往往达不到标准,容易造成排放水体富营养化。

  莱特莱德在常规水解酸化+接触氧化的工艺路线上延伸出废水近零排放工艺。MBR膜作为系统预处理保安关卡,保证了预处理出水水质优良、稳定。膜浓缩系统配合催化氧化技术及ACF吸附模块,将膜富集后的COD去除到可以接受的范围,确保MVR以及膜系统不会产生污堵,始终保持高效稳定运行。与传统处理工艺相比,对废水中含有污染成分尤其是重金属实现了有效的去除,同时提高了废水的再生回收利用率,使处理后的水进行回用,实现绿色生产。处理后的废水达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)指标。

  分质收集单独回用是废水高效回用的前提条件,莱特莱德根据电子工业含氟含氨氮废水成分十分复杂的特性,提供一套集成电路板废水的绿色制备处理方法,回收率≥85%,重金属离子去除率≥90%;高效率循环,水质回收效果好。从工艺设计、设备选用上,莱特莱德力求做到工艺可靠、性能优良、占地面积小、操作简便、维修方便。而且在系统出厂之前,所有环节都已经连接完毕,现场安装条件许可,在短时间内即可进行调试,节省调试费用,达到双赢。

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